2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书靠谱股票配资平台，拟在科创板挂牌上市。
保荐机构微中金公司和中信建投。
一、拟募资295亿元
长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
长鑫存储表示，公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能规模亦远低于国内庞大的市场需求。
随着本次上市募集资金建设项目的稳步推进，公司将加速工艺升级，从而实现更低的单位成本，更强的市场竞争力及盈利能力，更有效地满足未来全球下游市场旺盛的需求，助力公司在全球DRAM市场中占据更有利的地位。
二、打破国外垄断，拿下全球近4%市场
集成电路是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
DRAM作为集成电路产业发展的战略基础性产品，是数字经济时代的核心芯片之一，也是国家信息基础设施战略安全的重要基石。
我国是全球主要DRAM消费市场，但DRAM供应主要被三星、SK海力士和美光等国外厂商所垄断（占据超过90%的市场），本土品牌DRAM产品自给率仍较低。
在此背景之下，2016年，长鑫科技正式成立，经过多年发展，成功突破了DRAM关键核心技术并顺利实现产品自主研发、设计和商业化量产，填补了中国大陆DRAM产品在全球市场上的长期空白。
目前，长鑫科技已经是中国规模最大、技术最先进、布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。
长鑫科技提主要供DRAM 晶圆、DRAM 芯片、DRAM 模组等多元化产品方案，产品主要覆盖DDR、LPDDR两大主流系列。
目前已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，产品广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场领域。
长鑫科技于2019 年9月首次推出自主设计生产的8Gb DDR4 产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。
长鑫科技最新发布的LPDDR5X产品最高速率达到10667Mbps ，较上一代LPDDR5提升了66%。
首款国产DDR5产品，速率高达 8000Mbps，单颗最大容量 24Gb ，并同步布局全场景的七大模组，产品性能处于国际领先水平。
即便是与全球头部的三星、SK海力士、美光等DRAM大厂相比，长鑫科技的DRAM产品布局也已经持平。
作为DRAM产业龙头企业，经过长期发展，长鑫科技已与上下游合作伙伴共同构建了相互依存、共同发展的产业生态。
公司在服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等各大领域积累了广泛的优质客户资源，建立了良好的品牌效应。
公司与阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等行业核心客户开展了深度合作，持续赢得客户的肯定和赞誉。
在产能方面，目前长鑫科技在合肥、北京两地共拥 有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。
根据市场研究机构Omdia的数据显示，基于销售额测算，2024年三星电子在全球DRAM市场的占有率为40.35%，排名第一；SK海力士、美光科技2024年在全球DRAM市场的占有率分别为33.19%、20.73%，排名第二、第三。
上述三家企业合计占全球DRAM市场90%以上的市场份额。
近年来，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营。基于Omdia数据测算，按2025年第二季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%，并有望随着技术发展及产能建设实现进一步增长。
三、三年半累计营收570亿元，累计亏损超408亿元
2022年、2023年、2024年和2025年上半年（以下简称“报告期各期”），长鑫科技营收分别为82.87亿元、90.87亿元、154.38亿元、241.78亿元。
其中，2022年至2024年主营业务收入复合增长率达72.04%，2025年上半年营收已达过去两年总和。报告期各期累计营收近570亿元。
报告期各期，归属于母公司所有者的净利润分别为-83.28亿元、-163.40亿元、-71.45亿元和-23.32亿元；截至2025年6月30日，公司累计亏损为-408.57亿元，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损。
2025年1-9月，长鑫存储营收320.84亿元，亏损59.80亿元。
2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元，累计亏损445.14亿元。
长鑫科技解释称，公司报告期内尚未盈利，主要原因系：
（1）DRAM行业具有规模导向属性。
为增强产品的市场占有率和竞争力，公司需要持续提升产能规模，而厂房及产线建设等需要高额的固定资产投入，对应固定资产折旧金额较大。
报告期内，公司处于产能快速爬坡阶段，产线持续建设并不断升级，相关资产转固后产生的折旧等固定成本较高且金额持续增加。
虽然公司于2024年息税折旧摊销前利润转正，但新增产能带来的规模效应尚未完全显现，收入规模仍未能覆盖全部成本费用；
（2）DRAM行业具有极高的技术门槛，公司持续进行产品和工艺技术的研发迭代，以尽快实现对国际先进水平的追赶、提升产品竞争力并满足市场需求，报告期内研发投入持续增加。
此外，受市场需求变化而导致的DRAM单价的剧烈波动、库存增加导致的巨额减值，以及固定资产（主要是生产线）的巨额折旧费用也是导致长鑫存储亏损的重要原因。
招股书显示，2023年和2024年，长鑫科技主要DRAM产品销售单价的同比变动幅度分别为-43.54%和55.08%，其中2023年虽然公司产销量实现大幅增长，但产品单价的下滑使得公司收入增速受到较大影响；另一方面，单价下滑导致公司存货减值损失计提增加，并对公司利润产生冲击，2023年度，存货减值损失的增加成为公司亏损同比扩大的最主要原因。
具体来看，在存货减值损失方面，报告期内，长鑫科技各期末原材料、在产品及产成品的存货余额亦呈增长趋势，各期末存货余额分别为943,376.92万元、1,418,047.50万元、2,121,450.87万元和2,807,258.87万元，各期末计提的存货跌价准备分别为251,703.31万元、344,429.77万元、266,497.91万元和198,617.02万元。
在固定资产折旧损失方面，报告期内各期，长鑫科技计提固定资产折金额分别为524,271.33万元、1,055,525.26万元、1,487,543.58万元、1,134,948.86万元，呈现上升趋势。
目前，长鑫科技还在进行持续产能建设，固定资产账面价值预计将进一步增加，其产生的大额折旧将在折旧期限内对公司业绩带来一定影响。
同时，公司固定资产可能由于发生毁损、技术升级迭代或路线变化等原因，出现固定资产减值的风险，并对公司的经营业绩产生不利影响。
此外，长鑫科技还预计2025年营收为550亿元至580亿元，净利润首度实现扭亏为盈，预计为20亿元至35亿元。
也就是说，长鑫科技预计在2025年四季度将实现盈利80-95亿元，凸显了当前在AI需求爆发下所推动的存储超级周期当中，特别是DRAM供应持续紧缺、价格大幅上涨，极大地推动了长鑫科技的业绩爆发。而今年上半年的价值280亿元库存更是成了助推剂。
四、五大客户贡献营收占比超60%
报告期内，长鑫科技向主营业务的前五大客户合计销售金额分别为561,308.24万元、671,753.53万元、1,610,353.51万元及913,327.71万元，占各期主营业务收入的比例分别为 69.43%、74.12%、67.30%及 59.99%。
长鑫科技解释称，客户集中度相对偏高，主要由于公司下游服务器、移动设备、个人电脑等市场需求相对较大且市场相对集中，同时公司主要通过经销模式由少量经销商对接终端客户所致。
不过，在报告期内，长鑫科技不存在向单个客户销售比例超过营业收入50%或严重依赖少数客户的情况。
具体来说，报告期内，长鑫科技主营业务的新增前五大客户包括客户B、客户C、客户D和客户E。
其中，客户B系2023年新增前五大客户，当期销售金额占主营业务收入比例为7.43%；客户E系2024年新增前五大客户，当期销售金额占主营业务收入比例为7.42%；客户C和客户D系2025年上半年新增前五大客户，当期销售金额占主营业务收入比例分别为11.45%和10.95%。
虽然长鑫科技并未披露具体的前五大客户名称，但是其表示，直接客户主要为半导体行业知名经销商，终端客户主要为服务器、移动设备、个人电脑等下游应用领域的大型厂商，包括阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、OPPO、vivo等。
五、对于五大供应商依赖程度较低
报告期内，长鑫科技生产经营使用的主要原材料包括化学品、备件、光阻剂、硅片、气体和靶材。
长鑫科技向前五大原材料供应商采购金额占当期原材料采购总额的比例分别为28.07%、25.65%、31.39%和24.42%。显然，长鑫科技对于前五大供应商的依赖程度较低。
六、研发投入超180亿，获5589项技术专利
长鑫科技高度重视核心技术的自主研发。招股书显示，2022年至2025年上半年，长鑫科技累计研发投入为188.67亿元，占累计营业收入的33.11%，其中2024年研发投入63.41亿元，同比2023年增长35.77%。
2025年上半年长鑫科技研发费用率达23.71%，超过同期行业平均值10.37%，也明显高于国际DRAM巨头三星电子、SK海力士、美光同期的研发费用率11.74%、7.39%、10.66%。
研发团队方面，截至2025年6月30日，长鑫科技拥有研发人员共计4653人，在总员工当中的占比为30.41%。
截至2025年6月30日，长鑫科技共拥有5,589项专利，其中3,116项境内专利及2,473项境外专利。根据世界知识产权组织统计数据，长鑫科技2023年国际专利申请公开数量排名全球第22位；根据美国权威专利服务机构IFI公布数据，长鑫科技2024年美国专利授权排名全球第42位，在所有上榜的中国企业中排名第四。
目前，长鑫科技核心技术主要为自主研发形成，已大量应用于公司产品的大批量生产中，并通过跳代研发持续加快技术创新。
七、无实际控制人，大基金二期持股11.71%
根据公司股权结构，直接持有公司5%以上股份的股东为清辉集电、长鑫集成、大基金二期、合肥集鑫及安徽省投，分别持有长鑫科技21.67%、11.71%、8.73%、8.37%及7.91%的股权，不存在单一持股比例超过50%的股东，公司的股权结构较为分散。其中，公司第一大股东清辉集电系无实际控制人结构。
此外，安徽省投、阿里云、产投壹号、兆易创新、招银国际、北京峰益、合肥建长、和谐健康、腾讯、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列长鑫科技股东行列。
在公司治理方面，根据公司董事会构成，公司董事会由11名成员构成，其中独立董事4名。7名非独立董事中，无任何一名股东通过实际支配表决权能够决定长鑫科技董事会半数以上成员的选任。因此，公司无控股股东和实际控制人。
八、助力国产供应链发展
长鑫科技表示，此次IPO将能够有效加速公司产能规模的建设、工艺技术的升级、产品布局的完善和产品性能的优化，增强公司对庞大市场需求的供给保障能力，助力我国信息基础设施建设和新质生产力发展，为保障国家信息及产业安全和构建国家现代化产业体系贡献力量。
作为国内DRAM产业龙头，长鑫科技上市后不仅能够促进公司自身高质量发展，也能够有效带动国内“存储芯片设计企业、EDA厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展，进一步提升我国集成电路产业链综合实力，推动我国集成电路产业朝着更高水平迈进。
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